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宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜板(TFSM)

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宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜板(TFSM)

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1
产品描述
参数

宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜板      执行标准GB/T 4722-2017

 

222

 

本产品是由电子级耐离子玻璃纤维布涂覆聚四氟乙烯悬浮乳液制得的漆布和超纯级的PTFE 膜为基材,选用高性能铜箔经科学配制和先进工艺压制而成,其电气性能比普通的TFSS 有所提高,是一种改良性的微波印制电路基板。
特点及用途
由于该产品中的聚四氟乙烯漆布是选用纯进口的电子级耐离子玻璃布和超纯级的PTFE 膜作为主要基材,确保各项指标的一致性,它具有介电常数范围更宽、介质损耗角正切值低、性能更稳定等高频性能,广泛应用于移动通讯产品、功放、低噪音放大器, GSM、CDMA、3G、4G、5G 智能天线,合入器、功分器、滤波器、藕合器等无源器件。
型号及规格

型号

厚度(mm)

厚度公差(mm)

外形尺寸(mm)

备注

TFSH-255

TFSH-262

TFSH-275
TFSH-285

TFSH-294

TFSH-300

……

0.25

±0.02

410×450

415×500

415×570
440×550

500×500

490×610

850×1000

特殊尺寸可根据客户需要定制

0.5

±0.03

0.8

±0.03

1.0

±0.04

1.5

±0.05

2.0

±0.05

3.0

±0.10

4.0

±0.10

5.0

±0.10

性能指标

类别

项目

测试条件

单位

指标数值

 

基本
性能

比重

常态

g/cm3

2.1~2.35

吸水率

常温下在蒸馏水中

%

≤0.02

翘曲度

单面板

mm/mm

0.05

双面板

mm/mm

0.025

剥离强度

铜箔附着力

N/cm

>12

剪切性能

冲孔间不分层的最

mm

1.0

 

电气
性能

体积电阻率

常态

Ω·cm

>1013

表面电阻率

常态

Ω

>1011

插销间电阻

500V 直流/常态

Ω

≥105

表面抗电强度

常态

Kv/mm

≥1.2

湿态

Kv/mm

≥1.1

介电常数

10GHz

ε

r

2.17~3.38

介质损耗角正切值

10GHz

tanδ

0.001~0.003

 

 

耐热
性能

热传导系数

/

W/m·℃

0.8

收缩率

沸水中煮 2 小时

%

0.001

热变化率(典型值)

-50℃~150℃

ppm/℃

25

热膨胀系数(典型值)

-55℃~280℃

ppm/℃

X

30~36

Y

27~28

Z

120~215

使用温度

高温试验箱

-50~+260

耐回流焊温度

回流焊炉

/

不起泡、不分层

阻燃等级

UL-94

%

V0

化学
性能

本产品耐气候、耐化学性能优良,可以根据印制电路覆铜板的各种化学腐蚀方法进行蚀刻,
基材的介质性能不变,孔金属化需要进行萘钠处理或等离子处理。

 

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