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聚四氟乙烯玻璃布填充陶瓷覆铜板(TFST)

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聚四氟乙烯玻璃布填充陶瓷覆铜板(TFST)

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1
产品描述
参数

聚四氟乙烯玻璃布填充陶瓷覆铜板     执行标准GB/T 4722-2017

 

222

 

本产品是由优质的聚四氟乙烯玻璃布增强、无机陶瓷填充等复合介质材料经科学配制和先进工艺压制而成,其具有介电损耗小、介电常数高、性能稳定等更高的性能。
特点及用途
由于该产品是由电子级玻璃布增强、PTFE 为载体、纳米级陶瓷填充等高性能复合介质为基材,使原有的性能达到大幅度提高,不同频率下的介电性能更稳定,它具有介电损耗小、介电常数高且稳定, Z 轴膨胀系数低、散热效果好,尺寸和无源互调稳定等优越性能,广泛应用于高频无线通讯、高速计算机、卫星信号传输设备、微带和蜂窝基站、GPS 及北斗天线、4G 和 5G 智能天线,雷达、功率放大器及各类射频微波模块。
型号及规格

型号

厚度(mm)

厚度公差(mm)

外形尺寸(mm)

备注

TFST-255

TFST-262

TFST-275

TFST-285

TFST-294

TFST-300

……

0.25

±0.02

410×450

415×500

415×570

440×550

500×500

490×610

850×1000

特殊尺寸可根据

客户需要定制

0.5

±0.03

0.8

±0.03

1.0

±0.04

1.5

±0.05

2.0

±0.05

3.0

±0.06

4.0

±0.06

5.0

±0.07

性能指标

类别

项目

测试条件

单位

指标数值

 

基本
性能

比重

常态

g/cm3

2.2~2.45

吸水率

常温下在蒸馏水中

%

≤0.02

翘曲度

单面板

mm/mm

0.05

双面板

mm/mm

0.025

剥离强度

铜箔附着力

N/cm

>12

剪切性能

冲孔间不分层的最

mm

1.0

 

电气
性能

体积电阻率

常态

Ω·cm

>1015

表面电阻率

常态

Ω

>1013

插销间电阻

500V 直流/常态

Ω

≥105

表面抗电强度

常态

Kv/mm

≥1.2

湿态

Kv/mm

≥1.1

介电常数

10GHz

ε

r

2.55~10.2

介质损耗角正切值

10GHz

tanδ

0.001~0.003

 

 

耐热
性能

热传导系数

/

W/m·℃

0.5

收缩率

沸水中煮 2 小时

%

0.001

热变化率(典型值)

-50℃~150℃

ppm/℃

25

 

热膨胀系数(典型值)

 

-55℃~280℃

 

ppm/℃

X

12~17

Y

15~25

Z

30~95

使用温度

高温试验箱

-50~+260

耐回流焊温度

回流焊炉

/

不起泡、不分层

阻燃等级

UL-94

%

V0

化学
性能

本产品耐气候、耐化学性能优良,可以根据印制电路覆铜板的各种化学腐蚀方法进行蚀刻,
基材的介质性能不变,孔金属化需要进行萘钠处理或等离子处理。

 

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