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聚酰亚胺圆环

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PRODUCTS

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聚酰亚胺圆环


  聚酰亚胺英文名:Polyimide,简称:PI,是指主链上含有酰亚胺环(-CO-N-CO-)的一类高分子材料。聚酰亚胺PI具有耐高低温(-269~400℃)、高耐摩擦、自润滑、高强度、高绝缘、耐辐射、耐腐蚀、热膨胀系数小、耐有机溶剂、自熄、无毒等综合性能。聚酰亚胺板、棒、环等制品是琥珀色半透明、不透明或深褐色的固体,长期使用温度可在300℃以上,短期可达400~450℃,因其在性能和合成方面的突出特点,不论是作为结构材料或是作为功能性材料,其巨大的应用前景已经得到充分的认识,被称为是"解决问题的能手"(problem solver),并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。

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产品描述

  聚酰亚胺英文名:Polyimide,简称:PI,是指主链上含有酰亚胺环(-CO-N-CO-)的一类高分子材料。聚酰亚胺PI具有耐高低温(-269~400℃)、高耐摩擦、自润滑、高强度、高绝缘、耐辐射、耐腐蚀、热膨胀系数小、耐有机溶剂、自熄、无毒等综合性能。聚酰亚胺板、棒、环等制品是琥珀色半透明、不透明或深褐色的固体,长期使用温度可在300℃以上,短期可达400~450℃,因其在性能和合成方面的突出特点,不论是作为结构材料或是作为功能性材料,其巨大的应用前景已经得到充分的认识,被称为是"解决问题的能手"(problem solver),并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。
  特点及性能
  (1)高速高压下具有低磨擦系数、耐磨耗性能的零部件;
  (2)优异抗蠕变或塑性变形的零部件;
  (3)优异自润滑或油润滑性能的零部件;
  (4)高温高压下的液体密封零部件;
  (5)高抗弯曲、拉伸和高抗冲击性能的零部件;
  (6)耐腐蚀、耐辐射、抗生锈的零部件;
  (7)长期使用温度超过300℃以上,短期达400~450℃的零部件;
  (8)微电子封装用、应力缓冲保护涂层、多层互联结构的层间绝缘、介电薄膜、芯片表面钝化等。
  应用范围
  由于聚酰亚胺具有耐高低温(-269~400℃)、高耐摩擦、自润滑、高强度、高绝缘、耐辐射、耐腐蚀、热膨胀系数小、耐有机溶剂、自熄、无毒等综合性能。短期耐高温达400°C以上 ,长期使用温度范围-200~300°C,部分无明显熔点,高绝缘性能,10赫兹下介电常数4.0,介电损耗仅0.004~0.007,属F至H级绝缘,可在很多情况下替代金属、陶瓷、聚四氟乙烯和其它工程塑料等。聚酰亚胺作为密封材料、结构件材料、隔热材料、摩擦材料、高温涂料在航空航天、军工、汽车、压缩机、大型电机、泵、烟草机械、纺织机械、工程机械、办公机械、电子产品、模具行业等方面作为耐高温、耐磨、自润滑或密封用零部件得到广泛应用,赢得了用户的高度赞誉。
  物理性能

聚酰亚胺圆环

关键词:
聚酰亚胺
性能
零部件
400
绝缘
材料
作为
自润滑
辐射
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