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聚四氟乙烯薄膜

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产品编号
数量
-
+
库存:
1
产品描述
参数

聚四氟乙烯薄膜是由超细、纯净级聚四氟乙烯树脂为原料,模压成无孔隙、无应力的坯料,经过高温烧结后,采用先进的数控车床切削而成。

 

111


特点及用途
由于该产品优良的纯度和均匀的厚度使之成为微波电路板等电子领域理想的应用材料,它的介电常数比其它固体材料在很宽的温度和频率范围内显示较小的变化;很好的耐电弧性是诸如电线、电缆绝缘等电器领域更好选择材料,它的体积电阻率甚至经长时间水中浸泡后仍能保持不变,其热稳定性优于其它绝缘材料;很好的离型性能和热稳定性使它可以在260℃下连续使用,并能在短时间内承受更高的温度,其足够的宽度意味着在大型部件内最小的接缝下模压,成为航空、航天领域高温复合部件合适的表面离型材料。

 

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型号及规格

型号

厚度(mm)

厚度公差(mm)

宽度(mm)

宽度公差(mm)

长度(m)

TFL-F4M-Ⅰ
(车削膜)

0.02~0.05

±0.003

40~300

±2

≥50

0.06~0.10

±0.005

60~450

±3

≥30

0.11~0.20

±0.01

90、120、200、260、300、450

±4

≥20

0.20~0.30

±0.02

0.31~0.40

±0.03

0.41~0.50

±0.04

TFL-F4M-Ⅱ
(宽幅旋切膜)

0.06~0.10

±0.005

500~1000

±4

≥30

0.11~0.20

±0.01

500~1100

0.20~0.30

±0.02

500~1200

±4

≥20

0.31~0.40

±0.03

500~1300

0.41~0.50

±0.04

500~1500

 备  注

规格标注为:厚度×宽度mm

 

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物理性能


类别

项目

单位

指标值

试验方法

Ⅰ型

Ⅱ型

机械
性能

拉伸强度

MPa

≥15

≥10

GB/T 1040.3-2006

断裂伸长率

%

≥300

≥200

GB/T 1040.3-2006

硬度

邵氏D

50~55

55~60

ASTM D2240

摩擦系数

/

0.21

0.22

GB/T 3960-1989

磨损

Mg

≥650

≥600

GB/T 3960-1989

电性能

体积电阻率

Ω·cm

>1018

>1016

ASTM D257

表面电阻率

Ω

1017

1016

ASTM D257

介电击穿强度

Kv/mm

≥80

≥30

IEC 60243-2:2001

介电常数

MHz

1.8~2.2

1.8~2.2

ASTM D150

耐电弧性

s

>300

>250

ASTM D495

热性能

导热系数

W/m·℃

0.25

0.24

ASTM C177

比热

J/g·℃

1.05

1.04

ASTM D1457

线性膨胀系数

1/℃

12×10-5

10×10-5

ASTM D696

热变形温度

0.45MPa℃

120

120

ASTM D4894

连续使用温度

200~260

200~260

ASTM D4894

熔点

327±8

327±8

ASTM D4894

一般
性能

比重

g/cm3

2.13~2.24

2.1~2.2

ASTM D792

吸水率

%

<0.01

<0.01

ASTM D-570

折射率

%

1.376

1.376

ASTM D-542

水蒸汽透过率

%

0.12~0.36

0.12~0.36

E-96

耐化学性

-

优良

优良

ASTM D543

耐气候性

-

优良

优良

ASTM D543

阻燃性

%

V0

V0

UL-94

 

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