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PRODUCTS

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聚四氟乙烯玻璃布覆铜板(TFSS)



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产品描述

聚四氟乙烯玻璃布覆铜板    

 

 

本产品是由无碱玻璃纤维布涂覆聚四氟乙烯悬浮乳液制得的漆布和PTFE 薄膜为基材,经裁切、叠层、热压而成,它具有较高的机械强度,适用于制作各种微波印制电路的基板。
特点及用途
由于该产品既保持了PTFE 的性能又得到了玻璃纤维布的增强,具有优异的电气性能、良好的耐热性能及较高的机械强度,成本低、铜箔附着力强,广泛应用于移动通讯、功放、低噪音放大器,智能天线,合入器、功分器、滤波器、藕合器等无源器件。
型号及规格

型号

厚度(mm)

厚度公差(mm)

外形尺寸(mm)

备注

 

TFSS-255

TFSS-265

TFSS-275

TFSS-285

TFSS-295

TFSS-300

 

0.25

±0.02

300×250
350×380
410×450
415×500
415×570
490×610
840×1200
1000×1500

特殊尺寸可根据

客户需要定制

0.5

±0.02

0.8

±0.03

1.0

±0.03

1.5

±0.05

2.0

±0.05

2.5

±0.05

3.0

±0.10

4.0

±0.10

5.0

±0.10

性能指标

类别

项目

测试条件

单位

指标数值

 

基本
性能

比重

常态

g/cm3

2.1~2.35

吸水率

常温下在蒸馏水中

%

≤0.02

翘曲度

单面板

mm/mm

0.05

双面板

mm/mm

0.025

剥离强度

铜箔附着力

N/cm

>12

剪切性能

冲孔间不分层的最

mm

1.0

 

电气
性能

体积电阻率

常态

Ω·cm

>1012

表面电阻率

常态

Ω

>1010

插销间电阻

500V 直流/常态

Ω

≥105

表面抗电强度

常态

Kv/mm

≥1.2

湿态

Kv/mm

≥1.1

介电常数

10GHz

εr

2.2~3.0

介质损耗角正切值

10GHz

tanδ

0.001~0.003

 

耐热
性能

热传导系数

/

W/m·℃

0.8

收缩率

沸水中煮 2 小时

%

0.001

热变化率(典型值)

-50℃~150℃

ppm/℃

25

热膨胀系数(典型值)

-55℃~280℃

ppm/℃

X

10~25

Y

20~30

Z

54~252

使用温度

高温试验箱

-50~+260

耐回流焊温度

回流焊炉

/

不起泡、不分层

阻燃等级

UL-94

%

V0

化学
性能

本产品耐气候、耐化学性能优良,可以根据印制电路覆铜板的各种化学腐蚀方法进行蚀刻,
基材的介质性能不变,孔金属化需要进行萘钠处理或等离子处理。

 

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