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聚四氟乙烯覆铜板(TFSF)



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产品描述

聚四氟乙烯覆铜板   

 

 

本产品是由纯净级聚四氟乙烯板(PTFE)为基材,以聚全氟乙丙烯薄膜为热合层, 将铜箔附在聚四氟乙烯板材上热压而成,它具有优异的电性能、耐热性,适用于制作  高温、高频下的各类线路板。
特点及用途
由于该产品中优良的PTFE 纯度和均匀度,它的介电常数稳定、损耗小、铜箔附着力强等特点,应用于雷达、卫星通讯、功放、低噪音放大器、卫星高频头、低损耗天线、广播发射机等各类微波电路,频率可用在 40G 以上。
型号及规格

型号

厚度(mm)

厚度公差(mm)

外形尺寸(mm)

备注

 

 

TFSF-220

 

 

0.5

±0.05

100×120
150×150
180×180
220×270

特殊尺寸可根据客户需要定制

0.8

±0.05

1.0

±0.08

1.5

±0.1

2.0

±0.15

3.0

±0.25

 

性能指标

类别

项目

测试条件

单位

指标数值

 

基本
性能

比重

常态

g/cm3

2.1~2.2

吸水率

常温下在蒸馏水中

%

≤0.01

翘曲度

单面板

mm/mm

0.1

双面板

mm/mm

0.05

剥离强度

铜箔附着力

N/cm

>1

剪切性能

冲孔间不分层的最

mm

1.0

 

电气
性能

体积电阻率

常态

Ω·cm

>1015

表面电阻率

常态

Ω

>1013

插销间电阻

500V 直流/常态

Ω

≥1011

表面抗电强度

常态

Kv/mm

≥1.80

湿态

Kv/mm

≥1.65

介电常数

10GHz

εr

2.2

介质损耗角正切值

10GHz

tanδ

0.0009

 

耐热
性能

热传导系数

/

W/m·℃

0.26

收缩率

沸水中煮 2 小时

%

0.001

热变化率(典型值)

-50℃~150℃

ppm/℃

157

热膨胀系数(典型值)

-55℃~280℃

ppm/℃

X

46

Y

47

Z

236

使用温度

高温试验箱

-80~+150

耐回流焊温度

回流焊炉

/

不起泡、不分层

阻燃等级

UL-94

%

V0

化学
性能

本产品耐气候、耐化学性能优良,可以根据印制电路覆铜板的各种化学腐蚀方法进行蚀刻,
基材的介质性能不变,孔金属化需要进行萘钠处理或等离子处理。

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