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SMD黑垫片
目前，电子终端产品形成小型化、便携化的发展趋势，频率元器件受其绝缘垫片的影响，不能很好地向片式化、小型化方向发展。我公司通过技术创新的理念，开发出适用于小型化石英晶体谐振器用的SMD耐温绝缘垫片，该产品结构新颖、性能优越、生产效率高，相对现有技术使传统的金属封装SMD产品进一步小型化、片式化，减小了产品体积、更便于自动化生产线使用。
特点及用途
本产品选用高性能、环保型工程塑胶：聚苯硫醚（英文名：Poly Phenylene sulfide，简称：PPS，俗称：塑料钢）、聚邻苯二甲酰胺（英文名：Polyphthalamide，简称：PPA，俗称：高温尼龙），配合高精度的进口模具经特殊工艺射出成型。其优越的机械性能——高强度、高硬度、耐疲劳性、抗蠕变性及耐化学性能，不仅能满足电子元器件行业尺寸精密度的特定要求，而且能满足各种型号的自动化套片机使用，广泛应用于无铅回流焊领域。
型号及性能
| 项目 |
单位 |
指标值（按材质区分） |
试验方法 |
|
|
PPS黑垫片 |
PPA黑垫片 |
|||
|
密度 |
g/cm3 |
1.65～1.96 |
1.43～1.46 |
ASTM D792 |
|
拉伸强度 |
Mpa，≥ |
130 |
140 |
ASTM D638 |
|
断裂伸长率 |
% |
1 |
2 |
ASTM D638 |
|
硬度 |
D |
120 |
93 |
ASTM D2240 |
|
表面电阻率 |
Ω |
1015 |
1012 |
ASTM D257 |
|
体积电阻率 |
Ω·cm |
1016 |
1012 |
ASTM D257 |
|
介电常数 |
10Hz |
3.8～3.9 |
3.4～3.8 |
ASTM D150 |
|
介电强度 |
Kv/mm |
18 |
34 |
IEC 60243-1 |
|
熔点 |
℃ |
288 |
310 |
ASTM D4894 |
|
热变形温度 |
℃ |
260 |
280 |
ASTM D648 |
|
适用温度 |
℃ |
-40～230 |
-30～240 |
ASTM D4894 |
|
短时间使用温度 |
℃ |
265（10Sec） |
285（10Sec） |
ASTM D4894 |
|
阻燃性 |
% |
V0 |
V0 |
UL-94 |
